1.整机装联设备销售增长,公司业绩大幅提升
   
前三季度,公司实现营业收入同比增长50.42%,主要原因是公司电子整机装联设备销售显著增长;
   
公司实现归属于上市公司股东的净利润同比增长70.27%,增速远高于营收增速。主要原因是毛利率提高了3.5个百分点,主要是因为焊接设备毛利率较高,且营收增速较高、占比较大;
   
三费率提高了0.9个百分点,其中管理费用率下降了2.5个百分点;销售费用率提高了1.7个百分点;财务费用率提高了1.7个百分点,主要是募集资金存款减少所引起的利息收入减少及外币汇率下降所致。
   
2.SMT业务迎来高端化转型,公司未来成长可期?PCB行业景气回升,原材料紧缺及涨价将趋势将加速PCB行业集中度的提升,下游汽车电子、小间距LED、移动通讯技术等拉动PCB需求增长。
   
公司传统业务是PCB领域SMT焊接装备,在国内具有领先地位。公司不断投入研发推进向高端精密设备转型,新产品垂直固化炉等实现了进口替代,取得主流手机生产制造商的批量采购订单,未来有望持续保持在该领域的优势。
   
公司以焊接设备为核心,结合机器视觉技术,不断拓宽公司的产品线及产品应用领域,推出AOI和3D-SPI等新产品,并在2017年上半年实现46%的高速增长。目前,公司已着手PCB外观检测(AVI)设备研发,未来有望进军PCB裸板检测领域,进一步丰富产品类型,有望打造新的盈利增长点。
   
3.不断完善面板业务布局,或将成为公司业绩新增长点
   
目前国内在建和筹建LCD生产线投资规模为3150亿元。在建和筹建OLED生产线投资规模2679亿元。合计FPD生产线投资规模为5829亿元。LCD和OLED生产线设备市场空间巨大。
   
公司通过自主研发推出了屏控制IC绑定设备FOG和COG等,标志着公司全面进入光电平板液晶模组生产专用设备领域。另外,公司OLED封装设备首样已经完成调试,该产品的推出将完善公司产品布局,为公司未来的可持续增长奠定了基础。
   
4.盈利预测:
   
预计公司17-19年净利润0.82亿、1.06亿、1.39亿元,对应EPS为0.34元、0.44元、0.58元,对应PE为47X、36X、28X。维持推荐评级。
   
5.风险提示:
   
市场竞争加剧及毛利率下降。