电子整机装联业务持续高增长,光电模组业务形成新利润增长点
   
2018年上半年,报告期内公司实现营业收入3.25亿元,同比增长60.46%,公司的各项产品均保持增长态势。其中,电子整机装联设备销售保持增长,实现销售收入2.53亿元,同比增长32.04%;光电模组生产设备实现销售收入0.52亿元,占公司整体销售收入15.99%,相比2017年末销售占比大幅提高。
   
公司毛利率略有下滑,费用率减少
   
报告期内,公司实现销售毛利率38.07%,盈利能力与去年同期相比略有下降。其中电子焊接类设备毛利率41.09%,同比下降1.43个百分点;智能机器视觉检测类设备毛利率42.66%,同比上升0.93个百分点。公司2018年上半年总体费用率为19.07%,同比下降6.56个百分点。其中销售费用率为10.16%,同比下降3.21个百分点,管理费用率为9.95%,同比下降2.24个百分点,主要是规模效应及加强内部管理、提高运营效率带来费用率有效控制;财务费用率为-0.41%,同比下降0.48个百分点。
   
积极开展多元化布局,电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动
   
公司积极开展多元化布局,公司于2017年开始拓展光电模组设备领域,针对光电领域推出成功推出屏控制IC邦定设备、搭载机、光学贴合及超声波贴合机、3D玻璃喷涂曝光显影线及AMOLED外部补偿设备,目前公司超声波指纹模组封装设备已用于VIVOX21项目;公司的高新技术中心也望于2018年底建设完成,有助于进一步推动公司在光电模组专用设备方面业务布局的开展,随着新产品的陆续量产,公司未来业绩具备了充分的向上弹性。随着PCB行业持续回暖,产业结构集中化提升,3C消费电子领域新工艺、新技术的加速更迭,公司积极开展多元化布局,采用电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动发展,有望显著受益于行业发展,实现业绩的可持续增长。
   
盈利预测、估值及投资评级
   
我们预计公司18-20年归母净利润1.27/1.75/2.25亿元,对应EPS为0.52/0.72/0.92元,对应PE为72/52/41倍。维持“推荐”评级。
   
风险提示
   
PCB下游发展不及预期,消费电子技术更新换代的风险,竞争加剧。