事件:
   
公司发布中报业绩, 2018年上半年, 公司实现营业收入32,488.22万元,同比增长60.46%;实现归属于上市公司股东的净利润为5,183.04万元,同比增长68.92%。
   
公告点评:
   
电子整机装联设备持续稳定发力。1)公司推出智能高效回流焊、TEA 系列回流焊,优化设备结构设计,降低能耗,提升保养简便性及零件通用性,同时相比传统回流焊增加智能生产管理系统通讯联机功能。此外公司通过缩短中低端机型交货周期、降低波峰焊设备故障率、提升电子焊接类设备智能程度及可操作性,提高客户满意度,保障出货需求及销售收入的稳定可持续增长。智能机器视觉检测设备方面,公司完成SPI Refine-X 新机型及AOI 上下同检机型的推出,此外公司研发应用的超高速多光谱光学系统,通过在每个检测视野采集多张图像,在不影响检测效率的同时,完美兼容各种缺陷检测、实现高检出、低误报。2)今年上半年,公司电子整机装联设备销售保持增长,实现销售收入25,346.78万元,同比增长32.04%;
   
其中电子焊接类设备实现销售收入21,578.39万元,同比增长30.18%,智能机器视觉检测设备实现销售收入3,768.39万元,同比增长43.83%。
   
双轮驱动产业布局已初见成效,光电模组专用设备销售态势良好。1)公司自2004年成立以来,致力于装备制造业,历时14年仍坚持在装备制造业深耕。2015年公司开始尝试业务领域的拓宽,2016年初步涉足光电领域,到目前为止电子整机装联和光电模块双轮驱动的产业布局已初见成效。公司生物识别模组生产设备得到市场认可,其中超声波指纹模组贴合设备应用于VIVO X21的生产过程,指纹模组贴合机也已取得国内标杆厂商订单。摄像头模组生产设备方面得益于双摄及三摄技术的应用及推广普及,得到行业主流客户采购,实现批量销售。3D 玻璃设备方面公司研发生产的喷涂曝光显影整线目前已得到3D 玻璃行业多家主流生产厂家试用。显示屏模组封装设备方面公司在原有COG/FOG 持续稳定销售基础上,积极学习借鉴国外先进封装邦定技术用于公司全面屏FOP 邦定设备的研发,力争尽早实现COF、COP 技术国产化。2)今年上半年,光电模组生产专用设备实现销售收入5,195.83万元,已占公司整体销售收入的15.99%,其中生物识别模组生产设备实现销售收入2,672.80万元,摄像头模组生产设备实现销售收入2,464.06万元。
   
生产车间满负荷运作,精益高效生产实现产能最大化,募投项目预计年底投产。1)随着电子整机装联设备订单数量的持续增长及光电模组专用设备的批量销售,公司现有生产场地、生产车间满负荷运作。为降低生产场地不足对产能的影响,最大力度缩短交货周期,公司充分利用现有生产场地及资源,通过实施精细化管理及精益生产,对原材料实施科学预判采购,降低存货周转周期。在保证产品质量的同时,提高场地使用效率、产品生产速度及人均产值,实现产能最大化。公司营业周期天数由2017年296天缩短至271天,期间费用率由2017年23.75%降至19.69%。2)公司募投项目“SMT 焊接设备及AOI 检测设备扩产项目”及“研发中心建设项目”预计于2018年底达到预定可使用状态,将极大提高电子整机装联设备现有产能。
   
投资建议:
   
假设公司募投项目今年年底如期投产, 我们预计公司2018/2019/2020年归属于母公司所有者的净利润为1.42/1.85/2.36亿元,对应EPS 为0.58/0.76/0.97元,对应P/E 为28/21/17倍,公司电子整机装联设备业务持续稳定发力,光电模组生产专用设备业务销售态势良好,占比大幅提升,我们维持其“买入”投资评级。
   
风险提示:市场竞争加剧、产品毛利率下滑的风险;光电模组业务市场拓展不及预期风险。